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如何深挖CSP潜在价值提升LED企业附加值

发布时间:2019-10-28 18:09 发布者: 
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  近年来LED封装产业最为热门的当属COB、EMC、CSP这三大技术了。业内人士认为, COB、EMC技术是基于传统封装形式上的改良与创新,各有千秋,虽然在成本、光效等方面有着较为明显的优势,却并未对封装厂家构成实质性的威胁。但 CSP概念与技术的诞生却给了LED封装行业带来了翻天覆地的变化。

  中山市立体光电科技有限公司总经理程胜鹏在11月18日由 OFweek中国高科技行业门户主办、OFweek半导体照明网承办,深圳星河丽思卡尔顿酒店四楼宥融厅举办的“OFweek第十二届LED前瞻技术与市场发展高峰论坛”上带来了“如何深挖CSP潜在价值让企业更具竞争力”的主题演讲,不仅与听众分享了当下CSP技术的优势及最新发展动向,更向广大LED 企业分析了CSP技术的六大潜在价值,并鼓励LED企业勇于创新并进一步挖掘CSP潜在价值。

  程胜鹏介绍,无封装光源(CSP)在稳定性、光源一致性方面与传统正装封装结构相比具有明显的优势;且由于无封装光源(CSP)具有同样发光面,因此可做成不同功率、电压电流的组合,甚至可组合不同色温芯片已满足灯具对色温变化的要求,因此灵活性更强;由于减少了多了环节,因此热阻值更低;此外,CSP减免了支架、衬底等材料环节,性价比更高。

  中山市立体光电科技有限公司总经理程胜鹏

  在CSP技术的潜在价值方面,程胜鹏表示CSP技术不仅缩短了产业链,还可降低对企业的生产条件和技术要求,有利于企业自行生产光源,减少研发和生产周期;采用CSP技术更有利于彻底解放LED照明灯具的设计与创新,还具有可随意组合,灵活应用的性能,此外,CSP技术可对多种色温的LED芯片进行组合,可进一步减少企业库存。

  值得一提的是,程胜鹏还详细分享了多个CSP的应用案例,有效地帮助了企业进一步开拓CSP技术应用市场。

  欲了解更多会议主题报告的精彩内容及颁奖盛况,请进入“OFweek第十二届LED前瞻技术与市场发展高峰论坛暨OFweek LED Awards 2015年度评选颁奖”专题报道。

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